一片长48毫米、宽24毫米的薄片（芯片超微电路载带），封装嵌入芯片后成为制品覆晶薄膜芯片。COF覆晶薄膜芯片使用在各类显现屏上，通过这一个产品，可以将信号传输至屏幕。

  近年来，跟着液晶面板大尺度、高清化的开展，商场对极细线路芯片载带的需求量敏捷添加。但是，因为技能原因，我国每月进口的COF芯片, 彻底依靠进口，现在商场被日本企业独占。

  根据国家工信部供给的多个方面数据显现，2017年我国一个月需求2.8亿颗驱动芯片，100%都是进口的，国内一颗也没有出产，这表明咱们在显现屏工业里缺了一个角。

  常州欣盛微结构电子有限公司2016年落户常州经开区，专门干顶级薄膜复合材料研制与制作，具有微米级微结构光刻等先进的技能，在国内首先开宣布极细线路芯片载带产品，打破了日本独占。

  欣盛履行董事李国仁介绍说，“通过一年多的尽力，咱们从出产超微芯片载带、到驱动芯片的规划、再到芯片的封装测验三种技能结合在一起，在国内咱们正式有了第一组自己的显现驱动芯片。”

  欣盛公司的芯片超微电路载带COF项目已被江苏省政府甄选发布为2017年与2018年省级严重工业项目。

  公司团队近3年来获得全球全新颠覆性的50多份世界发明专利，现具有自主研制的真空纳米离子磁控溅镀、离子电解电铸、精细涂布、微米级光刻等四项交融核心技能，是国内仅有一家逾越日本顶级薄膜复合材料微结构制作技能的企业。

  李总泄漏：“咱们厂内有一条完好的工业链，现在产能是一个月80万颗，未来新厂一个月要出产4500万颗，估计四年内到达满载，一个月做到3.6亿颗。现在咱们企业有四个政府基金单位的出资，咱们方案把本来的三期调整扩张为八期，未来产量一个月做到4亿美金以上。”

  欣盛公司芯片载带项目总出资68亿人民币，项目悉数达产后，年产量估计超百亿元，利税20亿元，新基地将打造成为经开区新材料工业的新手刺。